印度渴望成为全球芯片强国，但在激烈的国际竞争中面临巨大挑战。由于缺乏本土芯片产业，在全球供应链中的作用也十分有限。为此，印度推出了一项雄心勃勃的“半导体计划”，旨在从设计到制造、测试及封装等各个环节建立完整的本土供应链。
截至本月，印度已批准了10个半导体项目，总投资达1.6万亿卢比（约合182亿美元）。这些项目包括两座半导体制造工厂以及多个测试和封装工厂。然而，有资深人士指出，目前该计划进展并不均衡，投资规模和人才储备不足，难以实现目标。
科技政策研究机构Information Technology and Innovation Foundation负责全球创新政策的副总裁Stephen Ezell认为，印度需要一个充满活力、有深度且具长期可持续性的生态系统。领先的半导体制造商在进行工厂投资决策时会考虑多达500个不同因素，如人才、税收、贸易和技术政策等，印度在这些方面仍有提升空间。
为解决芯片行业关键瓶颈问题，印度政府于5月在其芯片发展计划中新增一项支持电子元件制造的方案。这项新政策为当地生产有源和无源电子元件的公司提供了财政支持，从而形成了一个潜在的国内买方和供应商群体，芯片制造商可以借此与之建立联系。
印度最大的芯片项目是塔塔电子公司与联华电子公司在古吉拉特邦合作建设的一座价值9100亿卢比（约合110亿美元）的半导体制造工厂。该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器以及高性能计算逻辑芯片，这些芯片可用于人工智能、汽车、计算和数据存储等行业。此外，英国的Clas-SiC晶圆厂也与印度的SiCSem半导体公司合作，在奥里萨邦建立了该国首家商业性复合半导体工厂。这些复合半导体可用于导弹、防御设备、电动汽车、家用电器以及太阳能逆变器等领域。
普华永道印度公司半导体业务负责人Sujay Shetty表示，未来3到4年将是推进印度半导体发展目标的关键时期。建立硅芯片制造工厂并克服技术和基础设施难题将是重要里程碑。除了芯片制造工厂外，许多中型公司也对设立芯片测试和封装部门表现出兴趣。一些印度企业集团也加入了这一领域，因为封测领域具有更高的利润率和更低的资本投入要求。Shetty认为，半导体组装与测试外包业务（OSAT）对印度而言是一个重大机遇，明确市场准入条件以及需求渠道对于实现持续增长至关重要。尽管如此，印度距离实现本土开发和制造尖端芯片技术（如2纳米半导体）仍有很长的路要走。
