6月24日，半导体设备零部件供应商臻宝科技正式登陆科创板。上市首日，公司股价一度暴涨超900%，最高触及465元/股。按科创板中一签500股计算，投资者若在最高点卖出，最高浮盈超过20万元，单签收益刷新年内新股纪录。午市收盘时，臻宝科技股价报442元/股，涨幅仍高达891.92%，总市值突破686亿元。
臻宝科技本次IPO发行价格为44.56元/股，对应发行市盈率仅31.31倍，显著低于中证指数发布的计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月68.68倍的平均静态市盈率，也低于可比上市公司平均估值水平。低发行估值为上市后股价上涨预留了充足空间。
根据招股书，臻宝科技公开发行新股约3882万股，预计募集资金总额约17.30亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额约16.05亿元。战略配售方面，共有10名投资者参与。其中，保荐机构中信证券旗下子公司中信证券投资获配134.6499万股；公司高管与核心员工设立的臻宝科技1号、2号员工资管计划合计获配80.0268万股；兆易创新、上海华虹投资、合肥晶合集成、池州万业科技、北京电控产业投资各获配93.6292万股，通富微电、海南南佰算各获配46.8146万股。战略配售合计获配金额约3.46亿元。臻宝科技表示，本次发行将助力公司加大关键原材料自主研发投入，拓展关键半导体零部件产品体系。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，臻宝科技成立于2016年，注册地位于重庆。其主营业务覆盖硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等硬脆材料零部件的精密加工，以及熔射再生、阳极氧化、精密清洗等表面处理服务。产品主要应用于集成电路制造设备的真空腔体内部，直接参与高温、高真空、强腐蚀性工艺环境下的反应过程。
